Thủ thuật Khám phá CrossChill Copper của Maximus VII Formula

Thảo luận trong 'PC - iMac - Mac' bắt đầu bởi dongduy1012, 1 Tháng tám 2014.

  1. dongduy1012 Thành Viên Mới

    Tản nhiệt lai này của ROG được thiết kế để có thể sử dụng như tản nhiệt khí hoặc nước; chúng không nhất thiết phải được làm mát bằng tản nhiệt nước nhưng nếu có thì khả năng hấp thụ và truyền nhiệt đi sẽ tốt hơn. Các chốt gắn các thành phần của bộ tản nhiệt nước được thiết kế rất tinh tế và dễ thao tác.

    Trong vòng 2 năm qua, nhóm ROG đã từng giới thiệu và cũng từng chế tác lại hệ thống tản nhiệt lai này ở mức độ phác thảo (concept), từ những Fusion Thermo trên Maximus V Formula, CrossChill trên Maximus VI Formula cho tới bây giờ là CrossChill Copper trên Maximus VII Formula.

    Khám phá CrossChill Copper của Maximus VII Formula - 27277

    Với phiên bản Formula 2014 thì hệ thống tản nhiệt lai đã được nâng cấp so với phiên bản 2013 khi giờ đây phần dẫn nhiệt của hệ thống này được làm bằng đồng thay vì bằng nhôm như thế hệ trước. Dù chất liệu nhôm cũng tản nhiệt tốt nhưng với các fan tản nhiệt nước thì đồng vẫn là chất liệu được ưa thích hơn khi nó đã được chứng minh khả năng dẫn nhiệt tốt hơn so với nhôm.

    CrossChill Copper được tạo nên dựa trên miếng tản nhôm lớn với các cạnh góc cho phép nhiệt sinh từ tản khí bị phân tán, với 2 rãnh gắn ống bơm nước bằng đồng nằm ở mặt trên. Mặt trên này được dát bằng nhựa plastic ABS chống ăn mòn và trầy xước gây ra từ các bộ tản khí kích thước lớn. Chúng tôi đã test thử nhiệt độ sinh ra từ khu vực VRM khi nhiệt độ hạ xuống mức cao nhất là 23*C khi dùng tản nước và con số này có thể thay đổi tùy thuộc vào nhiệt độ môi trường và hiệu năng của bộ tản nước.

    Khám phá CrossChill Copper của Maximus VII Formula - 27278

    Buổi trình diễn hiệu năng của CrossChill Copper đã diễn ra hồi Computex 2014 đã cho thấy sự khác biệt giữa tản khí và tản nước. Thiết bị theo dõi OC Panel ở phía phải đã đo được nhiệt độ giữa tản nước và khí là 40.1*C và 54.8*C.

    Khám phá CrossChill Copper của Maximus VII Formula - 27279

    Tản nhiệt CrossChill Copper được thiết kế nằm dưới lớp giáp ROG Armor như hình dưới với 2 socket G1/4 gắn ống bơm nước ở phía trên.

    Khám phá CrossChill Copper của Maximus VII Formula - 27280

    Nguồn: rog.asus.com
    Chủ đề tương tự
    ezreal thích bài này.
  2. ashe

    ashe Thành Viên Mới

    lớp giáp cứng cáp phết.
    Dân oc thích lắm đây.
  3. am

    am Thành Viên Mới

    có trên main nào ấy nhỉ
  4. blue

    blue Thành Viên Mới

    còn đâu ngoài siêu phẩm Formula 2014 hả bạn
  5. troll

    troll Thành Viên Mới

    bác không đọc tiêu đề ah
  6. teemo

    teemo Thành Viên Mới

    thiết kế đẹp!!!!!
  7. gravas

    gravas Thành Viên Mới

    nhìn đẹp hơn bản 2013
  8. zac

    zac Thành Viên Mới

    năm nay làm nhìn giống giống và đậm bản chất ROG hơn
  9. missforturn

    missforturn Thành Viên Mới

    nhiệt độ giảm nhiều ghê !! chắc main này ép xung cao lắm
  10. jinx

    jinx Thành Viên Mới

    ui giờ, main X79 mà ko ép ngon thì chết mất
  11. vayne

    vayne Thành Viên Mới

    bạn có biết là maximus-vii-formula cao cấp như thế nào ko
  12. vayne

    vayne Thành Viên Mới

    biết thì nói nhé, đây là main Z97 nhé
  13. quin

    quin Thành Viên Mới

    càng ngày ASUS càng có mắt thẩm mỹ
  14. ezreal

    ezreal Thành Viên Mới

    đây là điều đáng mừng, phải không nào
  15. ezreal

    ezreal Thành Viên Mới

    cá nhân tôi là 1 fan của ASUS ROG thì những bài viết thế này rất hay.
    Like phát
  16. V THANH PHONG V

    V THANH PHONG V Thành Viên Cấp 4

    đep quá. đánh dấu

Chia sẻ trang này